测试类型全覆盖，可根据客户需求进行测试功能的配置，实现芯片的外观检测、高温或常温下动静态测试等；
高压大电流测试，实现裸芯片的标称规格测试，筛选完整数据表现；
低杂散，系统寄生电感小于20nH；
高产能，测试UPH可达600Pcs以上;
具备气体保护功能，防止测试过程中打火和氧化。